憬宏半導體
科技 • 共贏 • 創新 • 引領
專業生產半導體封裝球形與柱形材料，為全球客戶提供高效、可靠的
先進封裝連接材料整體解決方案。
關於憬宏
憬宏半導體有限公司（統一編號：62056555）於 2026 年 5 月登記成立，深耕半導體封裝連接材料領域，致力於以材料創新支持全球半導體產業的持續演進。
企業使命
以創新材料
重塑半導體未來
企業願景
讓全球每一顆晶片
都有憬宏的新材料
核心價值
創新迭代
持續投入材料研發，緊跟先進封裝技術演進的每一步。
協同共生
與供應鏈夥伴、客戶建立長期信任的協作關係。
成就客戶
以客戶的良率與效率為核心，提供整體解決方案。
全球視野
以國際級品質標準，服務全球半導體產業鏈。
技術定位
聚焦先進封裝連接材料，以材料科學回應製程微縮極限與異質整合需求。
突破摩爾極限
製程面臨物理極限，材料創新成為封裝技術演進核心驅動力。
2.5D / 3D IC 進階演進
支援矽中介層（Interposer）與垂直堆疊互連。
高密度封裝技術
因應 HPC 需求，提供極細粒徑與窄間距（Fine Pitch）方案。
SiP 與層疊封裝（PoP）
支援多晶片整合，確保複雜架構組裝良率。
PACKAGING EVOLUTION — 封裝發展趨勢四階段
產品系列
涵蓋球形、柱形、片形與劑類四大系列，點擊項目即可展開詳細規格。
PRODUCT GALLERY — 產品實拍圖
錫球
BGA / CSP 封裝用球形連接材料，多種合金與尺寸可選。
銅核球
銅核心結構，提升導熱效率與結構穩定性。
錫柱
適用於大尺寸基板的高可靠度柱形連接材料。
銅柱
高密度細間距覆晶封裝用連接材料。
螺旋焊柱
高機械強度，耐熱循環的柱狀連接材料。
微彈簧焊柱
具彈性緩衝設計，吸收應力提升可靠度。
預成型焊片
依尺寸與形狀客製，用於大面積或氣密封裝。
熱沉材料
提升封裝散熱效率的材料方案。
錫絲
傳統手工與自動化焊接製程用線材。
錫條
波峰焊接與大量焊接製程用原料。
助焊劑
提升焊接潤濕性，降低焊接缺陷。
阻焊劑
防止焊接過程中錫料擴散沾黏。
錫膏
SMT 貼裝製程用印刷焊接材料。
技術服務－植球代工
提供 BGA / CSP 植球代工服務。
技術服務－植柱代加工
提供銅柱 / 錫柱植柱代加工服務。
品質驗證
以標準化生產流程與完整可靠性驗證，確保每一批材料皆符合國際封裝品質要求。
錫球生產流程六步驟
可靠性測試數據
| 測試項目 | 條件 | IMC 厚度 | 結論 |
|---|---|---|---|
| Precon MSL3 | 30℃ / 60%RH, 192H | 2.68 μm | PASS |
| u-HAST 168H | 130℃ / 85%RH, 168H | 3.34 μm | PASS |
| TCT 1000 Cycles | -55℃ ~ 125℃, 1000 Cycles | 3.24 μm | PASS |
| HTST 1000H | 150℃, 1000H | 2.88 μm | PASS |
其他檢測數據
- X-Ray 孔洞率
- 平均 < 5%優於 IPC 國際標準
- 銅核球 2D 光學檢測
- 70–100XPASS
- 銅核球 SEM 檢測
- 200–300XPASS
- 焊錫膏 SAC305 T6 印刷
- 平均高度 0.038mm平均直徑 152.43μm
編帶包裝（Tape & Reel）
60%+
人力成本降低
數倍
生產效率提升
應用領域
產品廣泛應用於六大市場，支援從消費性電子到高效能運算的多元封裝需求。
產品應用製程
封裝方式推薦矩陣
| 基板尺寸 | 對角 ΔT | 錫球 (CBGA) | 焊柱 (CCGA) |
|---|---|---|---|
| < 25×25 mm | < 35mm 50–100℃ | 推薦使用 | 適用 |
| 25–35 mm | 35–50mm 100–140℃ | 謹慎使用 | 推薦使用 |
| > 35×35 mm | > 50mm 140–165℃ | 不推薦 | 強力推薦 |
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公司名稱
憬宏半導體有限公司
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嘉義縣太保市北港路二段 601 巷 25 號
電話
05-2375618